| 课程编号 |
课程名称 |
课程目的 |
| B01 |
研发项目管理 |
1、使受训人员对于研发管理有一个概括的认识。
2、通过细节评审方法论的介绍，掌握业务决策和设计评审的方法。
3、通过细节的知识介绍，掌握研发项目计划和监控的方法 |
| B02 |
DFM可制造性设计 |
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足...... |
| B03 |
实用可靠性工程实践 |
通过参加此次内容丰富并极具实践指导意义的培训，您会了解可靠性工程管理的总体框架及相关细节内容。 |
| B04 |
电磁兼容（EMC）设计 |
电子、电器产品的电磁兼容性是一项非常重要的质量指标，它不仅关系到产品本身的工作可靠性和使用安全性，而且还可能影响其它设备和系统的正常工作，关系到电磁环境和保护问题。国际上有影响的欧盟CE、北美的FCC等很早就对电磁兼容认证提出了明确要求。中国CCC认证也从2002年开始对...... |
| B05 |
电子设备热设计及热分析 |
随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接...... |
| B06 |
电子产品安规设计 |
伴随着中国加入WTO，中国更多的企业将选择走出国门，与国外企业一争高下，但由于国内很多企业对于如何在研发过程中构建产品的安全性了解较少，导致在安全认证过程中经常反复修改产品，大大延缓了出口的进程，并使出口受阻，造成公司不应有的损失。为了推动深圳中小企业尽快走出国门..... |
| B07 |
可装配性设计 |
1.提高产品全过程中全面的质量，包括设计、工艺、制造、服务质量。
2. 降低产品全生命周期中的成本，包括设计、制造、发送、维修、产品报废等成本。
3. 缩短产品研制、开发周期，包括减少设计、生产准备、制造、发送等过程的时间，减少设计反复。 |
| B08 |
DOE&SPC设计 |
随着中国逐渐成为世界制造业中心，工艺能力研究变得越来越重要。在今天，先进电子组装技术广泛应用于电子通讯、医疗仪器、航天航空、汽车工业等诸多行业。像蜂窝电话和家用电脑已变得和电视一样普及，因此制造工艺能力的高低直接影响到公司的竞争力。为了提高产品的工艺能力，从80年代开始...... |
| B09 |
JTAG边界扫描测试技术 |
通过测试问题及背景的了解，引入边界扫描，讲解其结构和指令，讲授测试应用技术的原理，并通过演示加深理解。了解BSDL结构，理解DFT要求。学员通过本课程，可掌握边界扫描的基础知识，为工作中自觉遵守DFT要求和应用边界扫描知识打下基础。 |
| B10 |
QFD质量功能展开 |
一种产品能否满足顾客需要，在市场上受欢迎，很大程度上取决于产品的设计质量。近年来国外一些先进的工业国家，就如何提高产品设计质量，先后推出了许多新的设计思路和方法，如质量功能展开(QFD)、系统设计、试验设计（DOE）、田口方法(Taguchi Method)，创造性问题解决方法(TRIZ)等..... |
| B11 |
电子产品热设计 |
随着电子产品益发朝向轻薄短小发展，组件微小化与空间不断压缩，而功能越来越多，耗能却越来越大，随之而来的散热问题也越来越显重要。本讲座在简要介绍热分析基本理论和方法上，汇集了热设计关键技术，涉及IC封装热阻的定义及量测、如何降低IC封装热阻、PCB散热设计、新型散热组件介绍、散热片设计、致冷器设计，以及散热技术如何应用于投影机等实...... |
研发三个层次